《科创板日报》8月10日讯昨日（8月9日），银河微电披露2026年半年度报告。
其公告显示，2026年上半年，该公司实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归属于上市公司股东的净利润4825.85万元，同比增长77.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4152.30万元，同比增长134.78%；经营活动产生的现金流量净额4859.18万元，同比增长162.23%。
其中，该公司今年Q2实现净利润约0.3亿元，而其Q1净利润约0.18亿元，据此计算，其Q2净利润环比增长63%。
对于业绩增长，银河微电表示，报告期内营业收入变动主要系市场端围绕汽车电子、家用电器、储能等重点行业持续加大大客户开发力度，成功导入多家优质客户；产品端车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑，带动公司销售额与利润总额同步增加。
针对经营活动现金流量净额大幅提升，该公司表示，主要系报告期内销售商品、提供劳务收到的现金增加所致，盈利质量伴随营收规模扩张同步改善。
银河微电当前主要从事半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售，依托IDM垂直一体化运营模式，产品覆盖功率器件、小信号器件、第三代半导体器件、光电器件与集成器件四大板块，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、高端工业自动化、白色家电等高景气赛道。
业务结构分板块看，报告期内，银河微电高端化、车规化转型成效持续释放。其车规级产品营收占该公司总营收比重达35%，车载业务连续多年保持50%以上高速增长，中大功率车规MOSFET量产交付规模位居国内同行第一梯队；小信号器件作为传统优势品类，凭借全规格型号储备与多封装形态覆盖，在细分市场保持领先地位；第三代半导体SiC车用功率模块完成多轮可靠性摸底测试与头部客户工程验证，产业化进程明显提速。
盈利能力方面，报告期内，银河微电主营业务整体毛利率约25.30%，较2025年同期提升约1.26个百分点，主要得益于高附加值车规产品、高端功率器件占比持续提升，产品结构优化带动盈利水平稳步上行。
持牌可查配资平台研发投入方面，报告期内，该公司研发费用为3510.66万元，同比增长13%；研发投入占营业收入的比例降至5.74%，较上年同期减少0.78个百分点。截至报告期末，其研发人员共219人，占员工总数比例为15.62%。
新产品开发及推进方面，该公司锚定车规级、第三代半导体高端制程核心需求，重点推进功率芯片、先进封装、集成器件技术攻关。报告期内，BLDC电机驱动芯片完成工艺定型进入小批量客户验证阶段，多款智能功率模块实现稳定小批量供货，车用SiC MOSFET器件进入产业化攻坚阶段，高速光耦系列产品成功切入工控、新能源客户供应链实现批量交付，Clip先进封装工艺全面落地量产，产品矩阵持续向高端领域延伸。
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募投项目进展方面，该公司可转换公司债券募投项目“车规级半导体器件产业化项目”投入进度达89.92%；高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设稳步推进，预计2026年9月底完成主体工程，2027年二季度开始逐步投产使用。此外，公司正筹划发行股份收购恒泰柯股权，补齐中高压MOS产品布局短板，进一步完善功率半导体产品线。
同日（8月9日），银河微电披露了《关于2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。其公告显示，截至2026年6月30日，首次公开发行股票募集资金净额3.86亿元已全部使用完毕，专户均已注销，报告期内仅使用剩余超募资金0.0015亿元永久补充流动资金；可转债募集资金净额4.91亿元，累计投入4.51亿元，报告期内投入0.69亿元，主要用于“车规级半导体器件产业化项目”，期末专户余额为0.48亿元，同时公司已将该募投项目结项并将节余募集资金0.28亿元永久补充流动资金。
《科创板日报》记者注意到，近年来，银河微电在巩固传统领域业务的同时，亦拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、储能等新兴市场。
今年7月30日，银河微电在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营各类半导体元器件，同时重点推进车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件的产业化落地进程。在低空经济领域，以无人机为代表的飞行器在电源模块、电机驱动等方面广泛使用MOS管等功率器件，公司相关产品已具备适配该场景的技术基础与配套能力。
截至8月7日收盘合法配资公司，银河微电报收于40.62元/股，总市值58.86亿元。
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